怀柔导热硅胶_双键化学导热硅脂DB9221_威马科技价格低
双键化学 大颗粒耐磨涂层DB228固化后硬度(ShoreD) GB/T2411-1980：89.0
抗压强度(Mpa) GB/T1041-1992：92.0
拉伸强度(Mpa) GB/T6329-1996：25.4
剪切强度(Mpa) GB/T7124-1986：15.2
工作温度 ：-60～150
本参数为实验室条件下（温度23±2℃，相对湿度50±5%）取得，由于实际工况比较复杂，建议用户根据实际工况做预测试。
双键金属修补剂系列是由多种合金材料和改性增韧树脂复合而成的高性能聚合材料，用于铸铁、铸钢、铜、铝等铸件的气孔、砂眼、裂纹等缺陷的修补和密封。 产品代号包装规格特 性技术参数DB101500g/套双组份，胶泥状，通用型。用于修补铸件表面的各种铸造缺陷。TDS下载DB102250g/套双组份，可流动。用于小于2mm的铸件气孔、缩孔、砂眼、裂纹的修补。TDS下载DB111500g/套双组份，胶泥状，综合机械性能好。用于灰铁、球铁等铸造缺陷的填补及零件磨损、划伤、腐蚀、破裂的修复。
双键化学 DB236快固型小颗粒耐磨涂层使用方法
1. 表面处理：打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹，后用清洗剂清洗。
2. 配胶：按配比将两种组分混合均匀，颜色一致。
3. 施胶：将调好的涂层胶均匀的涂敷于被防护物表面并达到一定厚度。
4. 固化：室温18h完全固化或加热至80℃保温1h完全固化。
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